集成电路设计

工作内容：
1、负责公司专用模拟集成IC的设计, 如PGA, ADC, PLL, Bandgap 模块;
2、负责从前端schematic设计, corner仿真, 版图设计, 寄生提取, 后仿真, 流片管理等芯片设计及生产整体流程;
3、协助测试工程师进行芯片调试，以及在后端产品应用时提供必要的技术支持。


任职要求：
1、 熟悉平台操作 ；
2、 熟悉模拟IC设计与制作流程 ，包括spice/eldo仿真，版图设计，LVS, DRC等 物理验证。
3、了解版图设计寄生效应和对芯片性能带来的影响，熟悉流片流程。
4、 至少掌握以下的专业技能一个或多个 - 熟练使用工作工具进行schematic、layout等工作 - 熟悉spectre 、 hspice、hsim等仿真 - 熟悉PLL、DA、AD、Bandgap等模块工作原理
5、 能熟练阅读原文技术资料 ，并可以和半导体代工厂进行技术方面的英语交流。